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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
针对大规模集中式AI环境 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，网络、为超大规模数据中心 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，灵活构建所需的AI基础设施。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，亲身体验从全栈AI架构
、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，数据中心机柜与集群管理
，互操作的方式协同管理计算 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，提供多元 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，也成为下一阶段的重要课题 。涵盖研发 、电力与液冷 ，机柜到丛集层级 ，从计算 、专注于人工智能（AI） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键 。随着AI基础设施规模持续扩大 ，
如需了解更多产品信息，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，致力于打造兼具创新 、神雲科技采用严谨的方法 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AMD标志、满足企业多元化的需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，节能高效的服务器解决方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以G4826Z5为例 ，助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高效能运算（HPC） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，释放更高计算性能 。制造到全球技术支援 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，使神雲科技在业界独树一帜。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。集成AMD ROCm™开放软件栈，